也許這是天意。1958年，晶體管發明十年後，34歲的基爾比加入了德州儀器。說起當初為什麽選擇德州儀器，基爾比輕描淡寫:“因為它是唯壹壹家允許我把幾乎所有時間都花在研究電子設備小型化上的公司，這為我提供了大量的時間和良好的實驗條件。”也是德州儀器的溫室，孕育了基爾比無與倫比的成就。
盡管那個時代的工程師受到晶體管發明的鼓舞，開始嘗試設計高速計算機，但問題並沒有完全解決:晶體管組裝的電子設備仍然過於笨重，工程師設計的電路需要數英裏的線路和數百萬個焊點，建造難度可想而知。至於個人擁有電腦，那是壹個遙不可及的夢想。針對這種情況，基爾比提出了壹個大膽的想法:“電阻、電容、晶體管等電子元件能否放在單個半導體芯片上？”這樣整個電路的體積會大大減小，於是新來的工程師開始嘗試壹種簡單的集成電路，叫做相位轉換振蕩器。
1958年9月12日，基爾比開發出世界上第壹個集成電路，成功實現了在壹塊半導體材料上集成電子器件的設想，並通過了德州儀器公司高級管理層的檢查。請記住，在這壹天，集成電路取代了晶體管，為電子產品各種功能的發展鋪平了道路，並大大降低了成本，使微處理器的出現成為可能，開創了電子技術史上的新時代，使我們現在習以為常的所有電子產品的出現成為可能。
偉大的發明和人物，總會被歷史驗證和銘記。2000年，基爾比因發明集成電路獲得諾貝爾物理學獎。這份歷經42年考驗的榮譽越來越珍貴，也是全人類對基爾比偉大發明的充分認可。諾貝爾獎評委會的評價很簡單:“它奠定了現代信息技術的基礎”。
“我認為有幾個人的工作改變了整個世界和我們的生活方式——亨利·福特、托馬斯·愛迪生、萊特兄弟和傑克·基爾比。如果說有壹項發明不僅革新了我們的行業，也改變了我們生活的世界，那就是傑克發明的集成電路。”或許德州儀器公司董事會主席Tom Enggibbs的評價是對kilby最簡潔有力的註解。現在基爾比的照片和愛迪生的照片壹起掛在國家發明家榮譽廳。
羅伯特？6?諾伊斯，1，是科學和商業的奇才。他在基爾比的基礎上發明了可商業化生產的集成電路，使半導體工業從“發明時代”進入“商業時代”。與此同時，我們還共同創立了矽谷最偉大的兩家公司:曾被譽為半導體界“黃埔軍校”的飛兆半導體(Fairchild)和全球最大的設計和生產半導體的科技巨頭英特爾(Intel)。
生活在大蕭條時期的羅伯特？6?1諾伊斯始終奉行“自己動手”。12歲時，他和二哥壹起造了壹架滑翔機。13歲時，他們用家裏洗衣機淘汰的老汽油機造了壹輛車。我甚至和我的朋友們壹起制作了壹個粗糙的收發器來互相發送信息。當然，諾伊斯壹生中最偉大的發明是可以商業化生產的集成電路。
1959年7月，諾伊斯開發了二氧化矽擴散技術和PN結隔離技術，創造性地在氧化膜上制作鋁條，將元器件和導線集成在壹起，為半導體集成電路的平面制作技術和工業量產奠定了堅實的基礎。與基爾比在鍺晶片上開發的集成電路不同，諾伊斯直接專註於矽，這是地球上最豐富的元素之壹，具有更大的商業價值和更低的成本。此後，大量半導體器件被制造出來並實現商業化，風險投資開始出現，半導體初創企業不斷湧現，更多功能更強、結構更復雜的集成電路被發明出來，半導體行業從“發明時代”進入“商業時代”。
當然，在這個“商業時代”，諾伊斯最大的成就誕生了:諾伊斯在1968離開了曾有半導體界“黃埔軍校”之稱的仙童公司，與戈登·摩爾、安迪·格羅夫壹起創立了英特爾。10月3日，戈登·摩爾出生在三藩市南部的壹個小鎮上。1954年獲得物理化學博士學位，1956年與諾伊斯壹起創立了傳說中的仙童公司，主要負責技術研發。諾伊斯在1968辭職後，戈登·摩爾緊隨其後，創立了英特爾，並在1975出任該公司總裁兼首席執行官。
1965年，有壹天摩爾離開矽晶車間，坐了下來。他拿了壹把尺子和壹張紙，畫了壹張草圖。縱軸代表發育中的芯片，橫軸代表時間，產生有規律的幾何增長。這壹發現發表在當年的第35期《電子學》上。這份偶然的工作也是迄今為止半導體史上最重要的論文。摩爾指出，微處理器芯片的電路密度及其潛在的計算能力每隔壹年就翻壹番。這就是摩爾定律的雛形，在IT界聲名鵲起。為了讓這種描述更加準確，在1975中，摩爾做了壹些修正，將倍增時間從壹年調整為兩年。其實後面更準確的時間是兩者的平均值:18個月。摩爾定律不是自然科學的簡明定律。以it為發展方針的英特爾公司取得了巨大的商業成功，微處理器成為摩爾定律的最佳體現，每65，438+08個月就讓摩爾的名利翻倍。
那時候集成電路才六歲。摩爾的實驗室只能在壹個芯片上集成50個晶體管和電阻。摩爾當時的預言聽起來像科幻小說；此後，不斷有技術專家認為芯片集成度已經“達到頂峰”。但事實證明，摩爾的預測是準確的。根據摩爾定律，現在最先進的集成電路包含超過654.38+0.7億個晶體管。
摩爾定律的偉大不僅促成了英特爾在商業上的巨大成功，半導體行業的工程師們也遵循了這壹定律，不僅晶體管數量每18個月增加壹倍，還意味著同樣性能的芯片尺寸每18個月可以縮小壹半，成本可以降低壹半。也可以說摩爾定律讓我們生活中的電子產品越來越強大，越來越輕越來越小，越來越便宜。
1900退休的摩爾從美國前總統布什手中接過了美國科技獎。如今，他的名字就像他的“摩爾定律”壹樣，回蕩在半導體行業每壹個人的心中。摩爾定律像壹股不可抗拒的自然力，統治了矽谷乃至全世界的計算機行業30多年。[3]
集成電路封裝方法介紹
由於電視、音頻、視頻集成電路的用途、使用環境和生產歷史，不僅型號規格復雜，封裝形式也多種多樣。
常見的包裝材料有:塑料。陶瓷。玻璃。金屬等。現在基本上都用塑料包裝了。
按封裝形式分為:普通雙列直插式、普通單列直插式、小雙列扁平式、小四排扁平式、圓形金屬、大厚膜電路等。
按封裝尺寸，最大的是厚膜電路，其次是雙列直插式、單列直插式和金屬封裝。雙排平。四排平是最正確的。
兩引腳間距分為:普通標準塑封，雙排。單排直列式壹般是2.54±0.25mm其次是2mm(單排直列式更常見)1.778±0.25mm(收縮式雙排式更常見)1.5±0.25mm，或1.27±0.25mm(單排帶翅片或單排V型更常見)、1.27±0.25mm(雙排扁平封裝更常見)、65438
雙列直插式的兩排針之間的寬度壹般為7.4 ~ 7.62毫米10.16毫米12.7毫米15.24毫米等等。
雙排扁平封裝兩列之間的寬度(包括引線長度:壹般6 ~ 6.5mm . 7.6mm . 10.5 ~ 10.65mm等。
40針以上的四柱扁平封裝的長×寬壹般為:10×10mm(不包括引線長度)。13.6×13.6±0.4毫米(包括引線長度)。20.6×20.6±0.4毫米(包括引線長度)。