集成電路產業包括什麽

1947:貝爾實驗室肖特利等人發明了晶體管，這是微電子技術發展的第壹個裏程碑；集成電路

1950:結型晶體管誕生；1950: R Ohl和Shortley發明了離子註入工藝；1951年:場效應晶體管被發明；1956:C·S·富勒發明了擴散過程；1958:飛兆公司的羅伯特·諾伊斯和德儀公司的基爾比每隔幾個月就發明了集成電路，創造了世界微電子的歷史。1960:H·H·洛爾和E·卡斯泰拉尼發明了平版印刷工藝；1962:美國RCA公司研發MOS場效應晶體管；1963: F.M.Wanlass和C.T.Sah首次提出CMOS技術。今天，95%以上的集成電路芯片都是基於CMOS技術。1964:英特爾摩爾提出摩爾定律，預測晶體管集成度每18個月增加1倍；1966:美國RCA公司開發CMOS集成電路，研制出第壹個門陣列(50門)；1967:應用材料公司創立，現已成為全球最大的半導體設備制造公司；1971年:Intel推出1kb動態隨機存儲器(DRAM)，標誌著大規模集成電路的出現；1971年:世界上第壹個微處理器4004是Intel公司推出的，采用了MOS技術，是裏程碑式的發明；1974: RCA公司推出首款CMOS微處理器1802；1976: 16kb DRAM和4kb SRAM出來了；1978: 64kb DRAM誕生，140000個晶體管集成在不到0.5平方厘米的矽片上，標誌著VLSI時代的到來；1979:英特爾推出5MHz 8088微處理器，隨後IBM推出全球首款基於8088的PC；1981年:256kb DRAM和64kb CMOS SRAM問世；1984:日本宣布推出1Mb DRAM和256kb SRAM；1985: 80386微處理器出來，20MHz；1988: 16M DRAM問世，3500萬個晶體管集成在1 cm 2大小的矽片上，標誌著進入VLSI階段；1989: 1Mb DRAM入市；1989: 486微處理器推出25MHz，1μm工藝，後來50MHz芯片采用0.8μm工藝；1992: 64M位隨機存儲器出來了；1993:推出66MHz奔騰處理器，采用0.6μm工藝；1995:奔騰Pro，133MHz，采用0.6-0.35μm工藝；集成電路

1997: 300MHz奔騰II出來了，采用0.25μm工藝；1999:奔騰三出來450MHz，用的是0.25μm工藝，之後是0.18μm工藝；2000年:1Gb RAM投放市場；2000年:奔騰4出來了，1.5GHz，采用0.18μm工藝；2001:英特爾宣布將在2001下半年采用0.13μm工藝。2003年:奔騰4 E系列上市，采用90nm工藝。2005年:英特爾酷睿2系列上市，采用65納米工藝。2007年:基於全新45納米高K制程的英特爾酷睿2 E7/E8/E9上市。2009年:英特爾酷睿I系列新上市，采用破紀錄的32納米工藝，下壹代22納米工藝正在研發中。

中國集成電路發展史

中國集成電路產業誕生於20世紀60年代，* * *經歷了三個發展階段:1965 -1978:以支持計算機和軍工為目標，以發展邏輯電路為主要產品，初步建立了相關設備、儀器、材料的集成電路產業基礎和配套條件；1978 -1990:以進口美國二手設備為主，提升集成電路裝備水平，同時以消費整機為配套重點，較好地解決了彩電集成電路國產化問題；1990 -2000:以908工程和909工程為重點，以CAD為突破口，抓好科技攻關和北方研發基地建設，服務信息產業，集成電路產業取得新進展。