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英特爾酷睿微體系結構的發展歷史

2006年,英特爾首次將英特爾酷睿微體系結構引入采用65納米矽工藝技術的英特爾酷睿2微體系結構處理器。作為第壹代多核優化微體系結構,它擴展了英特爾奔騰M處理器移動微體系結構中首次提出的能效概念,並以領先微體系結構的許多全新創新特性進行增強,從而實現行業領先的性能、更高的能效表現和更快的多任務響應。

2007年下半年,英特爾開始生產代號為“Penryn”的下壹代英特爾酷睿2處理器家族產品。Penryn處理器家族基於英特爾業界領先的45納米高k金屬柵極矽工藝技術和最新的英特爾酷睿微體系結構增強功能。英特爾酷睿微體系結構在英特爾革命性微體系結構(目前由英特爾至強處理器家族和英特爾酷睿2處理器家族使用)的基礎上進行了大幅改進,這標誌著英特爾每年推出壹種新的工藝技術和增強型微體系結構或全新微體系結構的又壹重要步驟。

45納米Penryn家族中的雙核處理器擁有超過4億個晶體管,四核處理器擁有超過8億個晶體管。借助新的微架構特性,處理器家族產品可以在相同頻率下實現更高的性能,同時將L2緩存提高50%,並擴展電源管理能力,使能效性能達到新的水平。Penryn家族還采用了近50條全新的英特爾SSE4指令,可以進壹步加快媒體應用和高性能計算應用的運行速度。Penryn系列包括新型雙核臺式機處理器、四核臺式機處理器、四核服務器處理器和雙核移動處理器。

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