LED（Light Emitting Diode），发光二极管，是一种固态的半导体器件，它可以直接把电转化为光。LED的主板是一个半导体的晶片，晶片的尾端附在一个支架上，尾端是
1.LED芯片的正向工作电流如果：
它是指发光二极体体正常发光时的正向电流值。在实际使用中应根据需要选择IF在0.6·IFm以下。
2.LED芯片的正向工作电压VF：
参数表中给出的工作电压是在给定的正向电流下得到的。一般是在IF=20mA时测得的。发光二极体正向工作电压VF在1.4～3V。在年级温度升高
3.V-I特性：
发光二极体的电压与电流的关系，在正向电压正小于起始值(称为阈值)时，电流极小，不发光。当电压超过某个值后，正向电流随电压迅速增加，发光。
4.发光强度IV：
发光二极体的发光强度通常是指法线（对光源发光管是指其信号线）方向上的发光强度。若在该方向上辐射强度为(1/683)W/sr时，则发光1坎德拉(符号为cd )。由于一般LED的发光强度较小，所以发光强度常用烛光(坎德拉，mcd)作单位。
5.LED的发光角度：
-90°- 90 °
6.光谱半宽度Δλ：
它表示发光管的光谱宽度。
7.半值角θ1/2和视角：
p>
θ1/2是指发光强度达到强度值一半的方向与发光强度(法向)的夹角。
8.全形：
根据LED发光立体角换出的角度，也叫平面角度。
9.视角：
指LED发光的最大角度，根据视角不同，应用也不同，也叫光强角。
10.半形：
法向0°与最大发光强度值/2之间的夹角。严格来说，是最大发光强度值与最大发光强度值/2所的夹角。LED芯片对应的封装技术导致最大发光角度不法向0°的光强值，引入偏差角，指得是最大发光强度对应的角度与法向0°之间的夹角。
11.最大正向直流电流IFm：
允许增加的最大正向直流电流。超过此值可损坏二极体。
12.最大逆向电压VRm：
所允许加的最大逆向电压。超过此值，发光二极体可能被击穿损坏。
13.工作环境topm：
发光二极体可正常工作的环境温度范围。或低于此温度范围，发光二极体将无法正常工作，效率大幅降低。
14.允许功耗Pm：
允许增加于LED两端正向直流电压与流过其电流之积的峰值。超过此值，LED发热、损坏。
普通电位、调节电位、开关电位、检波电位、电位电位、变容电位，等等。
主要参数有正向电流、正拜通压降、反向击穿电压、工作温度范围、一些高速二极管还有结电容和恢复时间等参数