ADS仿真簡介PCB過孔和同軸線長度的研究

我們經常會知道物理結構不同導致的通孔、盲孔、埋孔，以及焊盤的類型，還有現在經常使用的反焊盤反焊盤技術、反鉆技術。大部分工程師只知道，不知道為什麽。Dota累了，學習吧~

1.防墊和普通墊

當通孔直徑為8密耳時，普通焊盤的TDR差分阻抗降低到53ω。(其余過孔直徑為10mi/12 mil/14 mil/16 mil，只是為了好玩。)

可以看出，正常通孔直徑為8mil的反焊盤TDR在通過通孔時下降到70ω左右，而普通焊盤的TDR差分阻抗在通孔直徑為8 mil時下降到53ω。(剩下的過孔直徑是10mi/12 mil/14 mil/16 mil，這是我的笑話。)

在插入損耗方面，當過孔直徑為8mil時，反焊盤的插入損耗為-1.3dB@5GHz，即接收機的功率是發射機的70%，而普通焊盤為-3.2dB@5GHz，接收機的功率只有發射機的50%。

掃描分析反焊盤直徑。

似乎反焊盤的直徑越大，SI就越好。但是因為某些原因(我不知道)，綜合考慮壹個合適的尺寸會更好，比如某平臺的設計指南:

同軸線長度與SI的關系

設計同軸線

不受長短影響是不科學的。和輸電線路不壹樣。同軸線特性不多。稍後我會和RF的人商量，再研究壹下。

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