高頻焊是利用10~500kHz高頻電流經焊件連接面產生電阻熱，使焊件待焊區表層被加熱到熔化或塑性狀態，同時通過施加(或不加)頂鍛力，使焊件達到金屬間結合的種焊接方法。是壹種固相電阻焊方法(除高頻熔焊外)。
高頻焊發明於20世紀50年代初，並很快應用於工業生產。目前，高頻焊主要應用於機械化或自動化程度頗高的管材、型材生產線。
焊件材質可為鋼、非鐵金屬，管徑範圍為6~1420mm，壁厚為0.15~20mm。小徑管多采用直焊縫;大徑管多采用螺旋焊縫。
電阻焊，是指利用電流通過焊件及接觸處產生的電阻熱作為熱源將焊件局部加熱，同時加壓進行焊接的方法。焊接時，不需要填充金屬，生產率高，焊件變形小，容易實現自動化。
電阻焊主要應用：
（1）點焊：將焊件壓緊在兩個柱狀電極之間，通電加熱，使焊件在接觸處熔化形成熔核，然後斷電，並在壓力下凝固結晶，形成組織致密的焊點。
點焊適用於焊接4 mm以下的薄板(搭接)和鋼筋，廣泛用於汽車、飛機、電子、儀表和日常生活用品的生產。
（2）縫焊：縫焊與點焊相似，所不同的是用旋轉的盤狀電極代替柱狀電極。疊合的工件在圓盤間受壓通電，並隨圓盤的轉動而送進，形成連續焊縫。
縫焊適宜於焊接厚度在3 mm以下的薄板搭接，主要應用於生產密封性容器和管道等。
（3）對焊：根據焊接工藝過程不同，對焊可分為電阻對焊和閃光對焊。
1）電阻對焊 焊接過程是先施加頂鍛壓力(10～15 MPa)，使工件接頭緊密接觸，通電加熱至塑性狀態，然後施加頂鍛壓力(30～50 MPa)，同時斷電，使焊件接觸處在壓力下產生塑性變形而焊合。
電阻對焊操作簡便，接頭外形光滑，但對焊件端面加工和清理要求較高，否則會造成接觸面加熱不均勻，產生氧化物夾雜、焊不透等缺陷，影響焊接質量。因此，電阻對焊壹般只用於焊接直徑小於20 mm、截面簡單和受力不大的工件。
2）閃光對焊 焊接過程是先通電，再使兩焊件輕微接觸，由於焊件表面不平，使接觸點通過的電流密度很大，金屬迅速熔化、氣化、爆破，飛濺出火花，造成閃光現象。繼續移動焊件，產生新的接觸點，閃光現象不斷發生，待兩焊件端面全部熔化時，迅速加壓，隨即斷電並繼續加壓，使焊件焊合。
閃光對焊的接頭質量好，對接頭表面的焊前清理要求不高。常用於焊接受力較大的重要工件。閃光對焊不僅能焊接同種金屬，也能焊接鋁鋼、鋁銅等異種金屬，可以焊接0.01 mm的金屬絲，也可以焊接直徑500 mm的管子及截面為20 000 mm2的板材。