物理气相沉积的简称。
物理气相沉积（Physical Vapor Deposition，PVD）技术表示在真空条件下，采用物理方法，将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子，并通过低压气体（或蒸发）过程，在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。？
物理气相沉积的主要方法有，真空蒸镀、溅镀射膜、电弧镀层、离子镀膜，及分子束外延等。发展到目前，物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜
扩展数据
主要优点和特点如下：
1、镀膜材料广泛，容易获得：包括纯金属、合金、化合物，导电率或不导电，低熔点或高熔点，作业或固相，块状或粉末，都可以使用或经加工后使用。
2、镀料汽化方式：可用高温蒸发，也可用低温
3、沉积粉末精华可调节，反应活性高。通过保湿或离子束介人，需所需的沉积粉末进行镀膜，提高膜层质量。通过保湿
4、低温型沉积：沉积粒子的高能量高活性，不需要遵循传统的热力学规律的高温过程，就可实现低温反应合成和低温基体上沉积，扩大沉积基体适用范围。可沉积各类型薄膜：如金属膜、合金膜、化合物膜等。
5、无污染，有利于环境保护。
物理气相沉积技术已广泛用于各行各业，许多技术已实现工业化生产。其镀膜产品涉及到许多实用领域。