物理气相沉积的简称。
物理气相沉积(Physical Vapor Deposition,PVD)技术表示在真空条件下,采用物理方法,将材料源——固体或液体表面气化成气态原子、分子或部分电离成离子,并通过低压气体(或蒸发)过程,在基体表面沉积具有某种特殊功能的薄膜的技术。?
物理气相沉积的主要方法有,真空蒸镀、溅镀射膜、电弧镀层、离子镀膜,及分子束外延等。发展到目前,物理气相沉积技术不仅可沉积金属膜、合金膜、还沉积化合物、陶瓷、半导体、聚合物膜
扩展数据
主要优点和特点如下:
1、镀膜材料广泛,容易获得:包括纯金属、合金、化合物,导电率或不导电,低熔点或高熔点,作业或固相,块状或粉末,都可以使用或经加工后使用。
2、镀料汽化方式:可用高温蒸发,也可用低温
3、沉积粉末精华可调节,反应活性高。通过保湿或离子束介人,需所需的沉积粉末进行镀膜,提高膜层质量。通过保湿
4、低温型沉积:沉积粒子的高能量高活性,不需要遵循传统的热力学规律的高温过程,就可实现低温反应合成和低温基体上沉积,扩大沉积基体适用范围。可沉积各类型薄膜:如金属膜、合金膜、化合物膜等。
5、无污染,有利于环境保护。
物理气相沉积技术已广泛用于各行各业,许多技术已实现工业化生产。其镀膜产品涉及到许多实用领域。