波峰焊，熔融的焊錫形成波峰對元件焊接。
回流焊，高溫熱風形成回流對元件焊接。
浸焊，是將插裝好元器件的PCB板在熔化的錫爐內浸錫，壹次完成眾多焊點焊接的方法。
1、波峰焊的優缺點
優點：適合大批量的電路板焊接，焊接效率高，能及時發現不良，相對於自動浸錫爐來說，對元器件的高溫損害小。
缺點：由於波峰焊的錫往上噴進行焊接，所以增加了錫與空氣的接觸面積，產生的廢錫比較多；波峰焊機設備比較貴，生產的成本比較高；波峰焊容易產生虛焊和連焊，需要維修的比較多。
2、浸焊的優缺點
優點：自動浸錫爐價格比較低，需要的人手和員工比較少，成本低；自動浸焊焊接時，錫是靜止的，所以焊接時產生的錫渣比較少，焊接質量好。
缺點：焊接速度沒有波峰焊的快，僅適合小批量的焊接。
綜上所述：大批量訂單時，肯定是選擇波峰焊比較劃。若是小批量，即可選全自動浸錫爐，這時成本才更劃算。波峰焊和自動浸錫爐各有優勢，也可將二者配合使用，才能最大限度的降低生產成本。
3、回流焊接的優點:
優點：?適合高難度組裝，回流焊接主要應用於SMT貼片組裝的焊接，因此更能滿足高難度組裝的要求。像 BGA，QFN等元件，只能通過回流焊接完成。焊接質量高，適合大批量生產。
缺點: 成本高，耗電高，易引起焊接缺陷。因回流焊爐操作復雜，參數設置若不當，溫區設置不合理，就會導致冷焊、虛焊、橋連等焊接缺陷。
綜上所述：大批量訂單時，肯定是選擇波峰焊比較劃。若是小批量，即可選全自動浸錫爐，這時成本才更劃算。波峰焊和自動浸錫爐各有優勢，也可將二者配合使用，才能最大限度的降低生產成本。而回流焊適用於貼片電子元器件，波峰焊適用於插腳電子元器件，許多方面回流焊可代替波峰焊，但回流焊成本更高。