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請問CVD(化學氣相沈積)的原理及應用?

化學氣相沈積是壹種化工技術,該技術主要是利用含有薄膜元素的壹種或幾種氣相化合物或單質、在襯底表面上進行化學反應生成薄膜的方法。化學氣相澱積是近幾十年發展起來的制備無機材料的新技術。化學氣相澱積法已經廣泛用於提純物質、研制新晶體、澱積各種單晶、多晶或玻璃態無機薄膜材料。這些材料可以是氧化物、硫化物、氮化物、碳化物,也可以是III-V、II-IV、IV-VI族中的二元或多元的元素間化合物,而且它們的物理功能可以通過氣相摻雜的澱積過程精確控制。

原理

化學氣相沈積技術是應用氣態物質在固體上闡述化學反應並產生固態沈積物的壹種工藝,它大致包含三步:

(1)形成揮發性物質 ;

(2)把上述物質轉移至沈積區域 ;

(3)在固體上產生化學反應並產生固態物質 。

最基本的化學氣相沈積反應包括熱分解反應、化學合成反應以及化學傳輸反應等集中。 [1]

特點

1)在中溫或高溫下,通過氣態的初始化合物之間的氣相化學反應而形成固體物質沈積在基體上。

2)可以在常壓或者真空條件下(負壓“進行沈積、通常真空沈積膜層質量較好)。

3)采用等離子和激光輔助技術可以顯著地促進化學反應,使沈積可在較低的溫度下進行。

4)塗層的化學成分可以隨氣相組成的改變而變化,從而獲得梯度沈積物或者得到混合鍍層。

5)可以控制塗層的密度和塗層純度。

6)繞鍍件好。可在復雜形狀的基體上以及顆粒材料上鍍膜。適合塗覆各種復雜形狀的工件。由於它的繞鍍性能好,所以可塗覆帶有槽、溝、孔,甚至是盲孔的工件。

7)沈積層通常具有柱狀晶體結構,不耐彎曲,但可通過各種技術對化學反應進行氣相擾動,以改善其結構。

8)可以通過各種反應形成多種金屬、合金、陶瓷和化合物塗層。

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