鋁矽合金性能

性價比高，實用性高，通過提高Si在鋁基體中的過飽和度，形成的矽顆粒增強鋁基復合材料。可通過調節矽的體積分數獲得不同性能的高矽鋁合金材料，具有熱膨脹系數CTE低、密度低、熱導率高、導電性好（具有優異的電磁幹擾/射頻幹擾屏蔽性能）、硬度高、熱機械穩定性優良、致密性高、易機加工、易鍍塗保護、與標準的微電子組裝工藝相容等特點。

高矽鋁合金密度在2.3~4.7 g/cm?之間，熱膨脹系數(CTE)在7-20ppm/℃ 之間，提高矽含量可使合金材料的密度及熱膨脹系數顯著降低。同時，高矽鋁合金還具有熱導性能好，比強度和剛度較高，與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好，與基材可焊，易於精密機加工等優越性能，是壹種應用前景廣闊的電子封裝材料, 特別是在航天航空、空間技術和便攜式電子器件等高技術領域。 [1] 高矽鋁合金(AlSi)是由矽和鋁組成的二元合金，是壹種金屬基熱管理復合材料。高矽鋁合金材料能夠保持矽和鋁各自的優異性能，並且矽、鋁的含量相當豐富，矽粉的制備技術成熟，成本低廉，同時這種材料對環境沒有汙染，對人體無害

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