高矽鋁合金密度在2.3~4.7 g/cm?之間,熱膨脹系數(CTE)在7-20ppm/℃ 之間,提高矽含量可使合金材料的密度及熱膨脹系數顯著降低。同時,高矽鋁合金還具有熱導性能好,比強度和剛度較高,與金、銀、銅、鎳的鍍覆性能好,與基材可焊,易於精密機加工等優越性能,是壹種應用前景廣闊的電子封裝材料, 特別是在航天航空、空間技術和便攜式電子器件等高技術領域。 [1] 高矽鋁合金(AlSi)是由矽和鋁組成的二元合金,是壹種金屬基熱管理復合材料。高矽鋁合金材料能夠保持矽和鋁各自的優異性能,並且矽、鋁的含量相當豐富,矽粉的制備技術成熟,成本低廉,同時這種材料對環境沒有汙染,對人體無害