雕刻精度的精細化是分不開的。
1和COG的工藝流程如下。
液晶顯示屏->；在屏幕上粘貼ACF狀態-& gt；將裸芯片從芯片托盤中取出->；檢查裸芯片的對準標記->；檢查LCD屏幕上的對準標記-& gt；芯片和液晶屏之間的對齊-& gt；熱壓頭將芯片和液晶面板粘在壹起-& gt；整個粘合過程完成。
2、流程要點
(1)貼IC時，要求IC的對準標記與液晶屏上的對準標記壹致；
(2)需要用蘸有溶劑的無塵布清除液晶屏上按壓區域的異物，用UV燈清除液晶屏上按壓區域的有機物。
物；
(3) ACF附著精度為+100 μm；
(4)註意ACF的儲存條件，控制粘合時間、熱壓溫度和壓頭壓力。ACF反應率要求達到80%以上。例如使用日立的AC-8304Y的ACF，其儲存條件為:室溫25℃左右，濕度70%RH，有效期為1個月；在-10℃~5℃的溫度下，有效期為6個月。ACF應用的工藝條件:ACF粘貼溫度100 10℃(ACF的實際溫度)，壓力約1Mpa，時間1~5秒，主壓力約50~150Mpa(指每個IC凸點上的壓力，壓力根據ACF中導電球的壓縮效果確定。ACF溫度為220±20℃(ACF的實際溫度)持續7 ~ 65438±00秒。所有的ACF都應該在室溫下從冰箱中取出。
開封前放置1小時；
(5)需要保證預處理光刻工藝的良率，嚴格控制斷筆和連筆(主要在IC接口處)；
(6)液晶屏應嚴格測試，防止漏測廢品，造成材料浪費和質量不佳；
(7)需要在顯微鏡下進行全面檢查，以防止斷筆流出，並且在IC電極上需要至少五個導電顆粒壓痕，在相鄰凸塊之間。
不能互相觸碰；
(8) COG成品必須進行100%的測試；
(9) COG-LCD產品壹般為高密度產品，要求光刻斷面分辨率高，制造時PI配向膜和摩擦均勻性好。當線間隙小於15μM時，要求加頂(塗絕緣層)工藝，避免短路和顯示。
出現不均勻、串擾和大功耗、大電流；
(10)COG常見缺陷包括:IC異物、IC壓痕、ACF粘連、IC對準偏差、IC厚度。
不均勻、IC電源故障、IC裂紋/劃痕、IC凸起故障等。
3.光刻精度
光刻精度指的是制作LCD屏幕時可以蝕刻的線條和間隙的精細尺寸。COG產品多為高密度產品，LCD與IC連接處布線密集。COG產品引線的間距值壹般在50μM以下，IC接口線壹般在40μM m以下..目前國內部分廠商已經將其COG產品的節距值控制在20μM，也就是說
這意味著引線或線間隙的加工精度已達到65438±00 μm..
4、材料要求
透明導電玻璃(即在玻璃表面鍍透明導電膜，平整度好，透光率高，翹曲小)要求電阻低，方塊電阻壹般在30ω以內，而PI(聚酰亞胺，取向材料)，液晶等材料要求純度高，即電阻率高。
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