SMT是SurfaceMountTechnology的縮寫，中文意思是表面貼裝技術。SMT是新壹代電子組裝技術，也是目前電子組裝行業流行的技術和工藝。它將傳統的電子元件壓縮成體積只有十分之幾的設備。
2.SMT歷史
表面貼裝並不是壹個新概念，它起源於更早的工藝，比如平裝和混裝。
起初電子電路的組裝采用點對點的布線方式，根本沒有基板。第壹半導體器件的封裝采用徑向引腳，這些引腳插入到已經用於電阻器和電容器封裝的單個電路板的通孔中。20世紀50年代，表面貼裝元件用於高可靠性的軍事領域；20世紀60年代，混合動力技術得到廣泛應用；70年代，在日本消費電子產品的影響下，無源元件被廣泛使用；並且活性組分在近三十年來被廣泛使用。
3.SMT特性
電子產品組裝密度高、體積小、重量輕。貼片組件的尺寸和重量只有傳統插件的1/10左右。壹般電子產品經過SMT後，體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。
SMT產品可靠性高，抗振能力強；焊點不良率低，高頻特性好；減少電磁和射頻幹擾。
易於實現自動化，提高生產效率。降低成本30%~50%，節省材料、能源、設備、人力和時間。
等等。
4.SMT優勢
電子產品追求小型化，以前用的打孔插件已經不能再減了；電子產品功能更全，使用的集成電路(ic)沒有穿孔元件，尤其是大規模、高集成度的IC，不得不使用表貼元件；
批量生產和自動化生產，工廠要以低成本生產高質量的產品，滿足客戶需求，加強市場競爭力；電子科技的革命勢在必行:電子元器件的發展，集成電路(ic)的發展，半導體材料的多樣化應用，都使得追求國際潮流的SMT技術顯示出優勢。