1、全檢鼓包：通常是指電子元器件的外部包裝氣泡膨脹，類似於“鼓起來”的現象。這種情況通常是由於加熱或其他因素導致包裝材料與內部器件之間的氣體膨脹而引起的。
2、壓傷：通常是指電子元器件的外部包裝被擠壓或受到外力作用而留下明顯的痕跡。這種情況可能會對器件的性能產生負面影響，並且需要及時修復或更換。電子廠可以使用高精度的儀器來檢測壓傷，並采取相應的措施。
3、裂紋：通常是指電子元器件的外部包裝出現明顯的裂痕或斷裂。這種情況可能會導致器件失效或損壞，並且需要立即處理。電子廠可以使用顯微鏡等設備來檢測裂紋，並根據具體情況采取相應的措施。
4、變形：通常是指電子元器件的外部包裝出現明顯的變形或扭曲。這種情況可能會對器件的性能產生負面影響，並且需要及時修復或更換。電子廠可以使用高精度的測量儀器來檢測變形，並根據具體情況采取相應的措施。