PCBA生产工序可分为几个大的工序，SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品完成。
1、SMT贴片加工的工序为：锡膏搅拌 →锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
锡膏搅拌：将锡膏从冰箱中取出来解开后，用手工或者机器冷冻搅拌，以印刷适合及焊接。
锡膏印刷：将锡膏放置在钢网上，通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
SPI：SPI即锡膏厚度检测仪，可以 检测出锡膏印刷的情况，从而达到控制锡膏印刷效果的目的。
贴装：贴片元件放置在飞达上，贴片机头通过识别将飞达上的元
回流焊接：将贴装好的PCB板过回流焊，经过里面的高温作用，使膏状的锡膏受热变成液体，最后 加速冷却完成焊接。
AOI：AOI即自动光学检测，通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测，可检测出板子的不良。
返修：将AOI 或者人工检测出来的不良行为进行返修。
2、DIP插件加工阶段
DIP插件加工的流程为：插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板 →品检
插件：将插入插件进行引脚的加工，插装在PCB板子上
波峰焊接：将插装好的板子过波峰焊接，此过程会 有液体锡喷射到PCB板子上，最后冷却完成焊接。
剪脚：焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
后焊加工：使用 电烙铁对工件进行手工焊接。
洗板：进行波峰焊接之后，板子都会比较脏，需使用洗板水和洗板槽进行清洗，或者采用机器进行清洗。
品检：对PCB板进行检查，不合格的产品需要进行返修，合格的产品才能进入下一道工序。
3、PCBA测试
PCBA测试 可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项重要的测试，根据不同的产品，不同的客户要求，所采用的测试手段是不同的。 ICT测试是对PCBA板的输入、输出参数进行检测，查看是否符合要求。
4、成品完成< /p>
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装，然后进行测试，最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环，任何一个阶段出现了 问题都会对整体的质量造成非常大的影响，需要对每一个工序进行严格的控制。