PCBA生产工序可分为几个大的工序,SMT贴片加工→DIP插件加工→PCBA测试→成品完成。
1、SMT贴片加工的工序为:锡膏搅拌 →锡膏印刷→SPI→贴装→回流焊接→AOI→返修
锡膏搅拌:将锡膏从冰箱中取出来解开后,用手工或者机器冷冻搅拌,以印刷适合及焊接。
锡膏印刷:将锡膏放置在钢网上,通过刮刀将锡膏漏印到PCB焊盘上。
SPI:SPI即锡膏厚度检测仪,可以 检测出锡膏印刷的情况,从而达到控制锡膏印刷效果的目的。
贴装:贴片元件放置在飞达上,贴片机头通过识别将飞达上的元
回流焊接:将贴装好的PCB板过回流焊,经过里面的高温作用,使膏状的锡膏受热变成液体,最后 加速冷却完成焊接。
AOI:AOI即自动光学检测,通过扫描可对PCB板的焊接效果进行检测,可检测出板子的不良。
返修:将AOI 或者人工检测出来的不良行为进行返修。
2、DIP插件加工阶段
DIP插件加工的流程为:插件→波峰焊接→剪脚→后焊加工→洗板 →品检
插件:将插入插件进行引脚的加工,插装在PCB板子上
波峰焊接:将插装好的板子过波峰焊接,此过程会 有液体锡喷射到PCB板子上,最后冷却完成焊接。
剪脚:焊接好的板子的引脚过长需要进行剪脚。
后焊加工:使用 电烙铁对工件进行手工焊接。
洗板:进行波峰焊接之后,板子都会比较脏,需使用洗板水和洗板槽进行清洗,或者采用机器进行清洗。
品检:对PCB板进行检查,不合格的产品需要进行返修,合格的产品才能进入下一道工序。
3、PCBA测试
PCBA测试 可分为ICT测试、FCT测试、老化测试、振动测试等
PCBA测试是一项重要的测试,根据不同的产品,不同的客户要求,所采用的测试手段是不同的。 ICT测试是对PCBA板的输入、输出参数进行检测,查看是否符合要求。
4、成品完成< /p>
将测试OK的PCBA板子进行外壳的组装,然后进行测试,最后就可以出货了。
PCBA生产是一环扣着一环,任何一个阶段出现了 问题都会对整体的质量造成非常大的影响,需要对每一个工序进行严格的控制。