手机介绍如下:
p50主板拆解:
美国:InvenSense-ICM-20690-六轴加速度传感器+陀螺仪芯片
海 思:Hisilicon-Hi6405-音频编解码器芯片 海思:Hisilicon-Hi1105-WiFi/BT芯片
日本:Toshiba-256GB 附件芯片
韩国:SK Hynix-H9JKNNNFB3AE- 8GB内存芯片
海思:Hisilicon-Hi36A0-海思麒麟9000处理器
海思:Hisilicon-Hi6502-电源管理芯片
荷兰:NXP -SN100T-NFC控制芯片
荷兰:NXP-TFA9874-音频功放芯片
海思:Hisilicon-Hi6365- RF收发芯片
日本:Murata- 多路调制器芯片
海思:Hisilicon-Hi6D22-功率放大器芯片
中国:VANCHIP-VC7643-62-功率放大器芯片
日本:Murata - 多路调制器芯片
日本:Murata-多路调制器芯片
屏幕:维信诺/京东方
电池:德赛电池
屏幕:维信诺/京东方
电池:德赛电池
p>
组成:比亚迪
麒麟版库存成本指数:2200
高通版库存成本指数:2400
麒麟版本卖得比 高通的贵。
iphone12供货成本:2450
小米11供货成本(根据曝光雷同iPhone12):2450
三星note20供货成本:3753
p>1、夏天到了,厂商更新系统之后会留意缩减一些天气性能,以应对炎热的
2、老手机已经用了一段时间了,跑GB5会在个别场景出现 一定的性能损失
3、这一点是最重要的,440的多核跑分在现在的场景上根本用不到。