目前PCB电路板的分类主要有两种方式：一是按层数来分类，二是按软硬度来分类。还有是按材质和用途分类。
电路层数来分，则PCB可分为单面板、双面板及多层板，常见的多层板一般为4层或6层板，复杂的甚至可高达数十层。
1、单面板（Single-Sided Boards）在沟通的PCB上，部分集中在其中一面，导线则集中在另一面。因为导线只出现在其中一面，所以这种PCB称为作单面板（因为单面板在设计线路上有许多严格的限制（因为只有一个，布线间不能交叉而必须绕独立的路径），所以只有早期的电路才使用此类的板子。
2、双面板（Double-Sided Boards）这种电路板的两面都有布线，不过用上两面的导线，必须在两面间有适当的电路连接才行。这种电路间的“桥梁”称为导孔（via）。导孔是在PCB上，填充或涂有金属的小洞，它可以与两面的导线相连接。因为双面板的面积比单面板大一倍，而且因为布线互相可以交错（可以绕到另一面），它更适合用在比单面板更复杂的电路上。
3、多层板（Multi-Layer Boards）为了增加可以布线的面积，多层板用上更多单或双面的布线板。用一块双面作内层、二块单面作外层或二块单面作内层、二块单面作外层的印刷线路板子，通过定位系统及绝缘封装材料交替在一起且导电图形按设计要求进行互连的印刷电路板就成为四层、六层印刷电路板了，也称为多层印刷电路板。数就代表了有几层独立的布线层，通常层数为偶数，并且包含最可能的两层。大部分的主机板都是4到8层的结构，不过技术上理论上可以做到近100大型的超级计算机大多使用相当层数的主机板，不过因为这类已经可以用许多普通计算机的集群代替，超层数计算机板已经渐渐不被使用了。因为PCB中的各层都分割的结合，一般不太容易看出实际数量，不过如果仔细观察主机板，还是可以看出来。
划分软结构来分类，分割可以分成硬性电路板（刚性） PCB）、软性电路板（也叫柔性电路板）（Flexible PCB）、软硬结合板（Rigid-Flex PCB）。
硬性电路板的厚度通常由0.2mm一直到7.0mm不等，而软性电路板则通常为0.2mm，然后在需要焊接处容纳加厚。软性电路板的出现，所占用的机构空间有限，因此需要使用可弯折的PCB方可完成空间的主要要求。软性电路板的材料多半聚酯薄膜、聚酰亚胺薄膜及甲苯乙丙烯酸薄膜之类的材料。FPC（软板）与PCB（硬板）的诞生与发展，催生了软硬体因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。 /p>
以材质分类：
1、有机成分：酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Polyimide、BT/Epoxy等皆属之。
2 、 无机材质：铝、铜、不胀铜、陶瓷等皆属之。主要取其散热功能。
以用途分类：通信、耗电性电子、军用、计算机、半导体、电测板等等。