根据不同的技术可分为消除和增加废水类过程。
1、减法（Subtractive），利用化学品或机械将空白的电路板（即铺有完整的一块） 丝网印刷：把预先设计好的电路图做成丝网遮罩，丝网上 不需要的电路部分会被蜡或者不透水的层覆盖，然后把丝网遮罩放到空白线路板上面，再在丝网上油上不会被腐蚀的保护剂，把线路板放到腐蚀液中 ，没有被保护剂遮住的部分被腐蚀走，最后把保护剂清理。
感光板：把事先设计好的电路图制作在透光的胶片遮光罩上（最简单） 的做法就是用打印机印出来的投影片），同理应把需要的印成不透明的颜色，然后在空白线路板上涂上感光荧光片，将一小片胶片遮光罩放在电路板上指示灯强 光数分钟，去掉遮罩后用抛光剂把电路板上的图案显示出来，最后就像用丝网印刷的方法一样把电路腐蚀。
刻印：利用铣床或雷射雕刻机直接
2、加成法（Additive），在预先镀上薄铜的主体上，覆盖光阻剂（D/F)，经线路 光曝光再抛光，把需要的地方去掉，然后用电镀把线路上正式线路铜厚增厚到所需要的规格，再镀上一层抗精密阻剂-金属薄锡，最后除去光阻剂（ 这个制作过程称为去膜），然后把光阻剂下的铜箔层精密掉。
扩展资料
1、减小焊盘连接线的宽度：如果没有 电流承载容量和PCB制造尺寸的限制，焊盘连接线的最大宽度为0.4mm或1/2焊盘宽度，可以更小。
2、与大面积导电带(如接地面 ，电源面)连通的焊盘之间最优选为用长度不小于0.5mm的窄连接线(宽度不大于0.4mm或宽度不大于1/2焊盘宽度)。
3、 避免连接线从旁边或一个角引入焊盘。最优选为连接线从焊盘后部的中间进入。
4、通孔尽量避免放置在SMT组件的焊盘内部或直接靠近 焊盘。
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